北京晶亦精微科技股份有限公司近期遞交首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書(申報稿)。本次擬公開發行不超過7134.06萬股，社會公眾股數量占本次發行后總股本的比例不低于25%，公司預計投入募資16億元，用于高端半導體裝備研發項目、高端半導體裝備工藝提升及產業化項目、高端半導體裝備研發與制造中心建設項目和補充流動資金。
公司主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光(CMP)設備及其配件，并提供技術服務。公司2020年、2021年和2022年實現營業收入分別為9984.21萬元、2.2億元和5.06億元;實現凈利潤分別為-976.49萬元、1418.40萬元和1.28億元。
報告期內，公司向前五大客戶銷售金額占當期營業收入的比例為100.00%、99.23%和88.21%。公司客戶集中度較高可能會導致公司在商業談判中處于弱勢地位，且公司的經營業績與下游半導體廠商的資本支出密切相關，客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大影響。如果公司后續不能持續開拓新客戶或對單一客戶形成重大依賴，將不利于公司未來持續穩定發展。